測(cè)厚儀芯片更強(qiáng)勁
每一秒鐘就可以測(cè)量出3-5組數(shù)據(jù),芯片及算法優(yōu)化使其響應(yīng)時(shí)間快至0.2秒,更快速的測(cè)量意味著需要更大存儲(chǔ),新增至60組*100項(xiàng)數(shù)據(jù),共計(jì)最少可存儲(chǔ) 6000條測(cè)量數(shù)據(jù)。
膜厚儀探頭更靈敏
匯聚全球領(lǐng)先配件打造行業(yè)領(lǐng)先的測(cè)量探頭,告別傳統(tǒng)測(cè)厚儀只有1250um的量程,直接提升到2000um,并使其分辨率精準(zhǔn)到0.1um,不僅適用場(chǎng)景更廣還更精準(zhǔn)。
膜厚儀MK08工業(yè)款從研發(fā)生產(chǎn)全把控
麥克倫是一家儀器設(shè)計(jì)研發(fā)、制造、銷售一體的測(cè)厚儀廠家,測(cè)厚儀是一種專業(yè)性極強(qiáng)的精密厚度計(jì)算儀器,麥克倫堅(jiān)信一臺(tái)好用的測(cè)厚儀從研發(fā)到生產(chǎn)再到銷售都離不開(kāi)下面四個(gè)層面的經(jīng)驗(yàn)。
1、數(shù)據(jù)層:測(cè)厚行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)參考數(shù)據(jù);大量的實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù);大量的行業(yè)需求反饋。
2、算法層:基于磁性法和渦流法的測(cè)算函數(shù);精準(zhǔn)的算法涉及多項(xiàng)專利。
3、硬件層:極速穩(wěn)定的處理器核心;靈敏高精度的檢測(cè)探頭;優(yōu)秀的電路設(shè)計(jì)及高規(guī)格原件主板用料;人性化設(shè)計(jì)的機(jī)身和功能。
4、品控層:探頭、按鍵、排線等壽命測(cè)量;整體抗干擾、腐蝕、高低溫、超市、跌落測(cè)試等;元器件采購(gòu)和生產(chǎn)線的多道質(zhì)檢。
膜厚儀MK08使用環(huán)境
溫度傳感器加補(bǔ)償算法,適應(yīng)溫度使用場(chǎng)景-20-50℃,適應(yīng)南北方高低溫氣候。
膜厚儀MK08擁有多項(xiàng)便捷設(shè)計(jì)
測(cè)得準(zhǔn)是基礎(chǔ),要想用的舒心還得看人性化設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)。
1、能耗優(yōu)化:3秒鐘無(wú)操作自動(dòng)關(guān)閉屏幕背光,3分鐘無(wú)操作將自動(dòng)關(guān)機(jī)
2、越限提示:自定義超標(biāo)數(shù)值,一旦超過(guò)屏幕和聲音雙重提升,
3、自動(dòng)校準(zhǔn):多種校準(zhǔn)方式,只需簡(jiǎn)單幾步即可完成恢復(fù)出廠校準(zhǔn)、零位校準(zhǔn)、單點(diǎn)校準(zhǔn)、五點(diǎn)校準(zhǔn)。
麥克倫膜厚儀MK08生產(chǎn)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):
GB/T 4956-1985 磁性金屬基本上非磁性覆蓋層厚度測(cè)量(磁性方法);
JB/T 4957-1985 磁性和渦流式覆層厚度測(cè)量?jī)x;
JJG 889-95《磁阻法測(cè)厚儀》;
GB/T 4957-1985 非磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆層厚度測(cè)量(渦流方法);
JJG 818-93《電渦流式測(cè)厚儀》;